Fab 300 mm

Il settore globale dei semiconduttori si prepara a una nuova fase di espansione senza precedenti. Secondo l’ultimo report Fab 300 mm Outlook pubblicato da SEMI, la spesa globale per le apparecchiature destinate agli impianti front-end da 300 mm raggiungerà i 149 miliardi di dollari nel 2026, segnando un incremento del 31% su base annua. Le stime indicano che il trend di crescita proseguirà a ritmi a doppia cifra fino al 2029, anno in cui gli investimenti complessivi toccheranno la cifra record di 227 miliardi di dollari.

Questa vigorosa traiettoria finanziaria è sostenuta da una solida pipeline di nuove fabbriche e linee produttive in fase di costruzione e avvio. Escludendo le strutture dedicate esclusivamente alla ricerca e sviluppo (R&D), SEMI prevede l’inizio della costruzione di 20 nuove fab o linee produttive a livello mondiale nel 2026 e di altre 18 nel 2027. Negli Stati Uniti, in particolare, i cantieri pianificati ammontano a tre per il 2026 e quattro per l’anno successivo.

La spinta di intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni

A commentare i dati è intervenuto Ajit Manocha, Presidente e CEO di SEMI, sottolineando la natura strutturale di questa crescita:

“La crescente domanda di semiconduttori si sta traducendo in un’espansione tangibile delle capacità manifatturiere dell’intera industria globale. Le nostre ultime previsioni evidenziano sia un incremento degli investimenti in macchinari avanzati, sia un consistente numero di nuovi impianti prossimi all’operatività. Questa espansione fornirà le basi produttive necessarie a supportare l’intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e l’ampia gamma di applicazioni di nuova generazione.”

Pipeline di costruzione e investimenti regionali

Oltre all’acquisto di macchinari, anche i capitali destinati alla costruzione fisica degli impianti da 300 mm sono in rapida ascesa:

• 2026: Prevista una crescita del 23%, con investimenti edili pari a 47,5 miliardi di dollari.
• 2027: Un ulteriore balzo del 33%, portando la spesa a 63,3 miliardi di dollari.
• 2028: Raggiungimento di una quota stimata di 68,4 miliardi di dollari.

L’intensa attività costruttiva riflette la continua necessità di ampliare la capacità produttiva di logica all’avanguardia, memorie e altre tecnologie chiave basate su wafer da 300 mm. In questo contesto, le Americhe giocano un ruolo strategico: gli investimenti in macchinari nell’area americana sono destinati a più che raddoppiare, passando da 18,1 miliardi di dollari nel 2026 a 40,6 miliardi di dollari nel 2029.

Source: SEMI.ORG

Verso l’avvio operativo dei nuovi impianti

L’avanzamento dei progetti porterà a una rapida immissione sul mercato di nuovi chip: SEMI stima che 13 nuove fab o linee di produzione diventeranno pienamente operative o spediranno il primo lotto di silicio nel corso del 2026, numero che salirà a 23 unità nel 2027. L’edizione aggiornata del report riflette 166 variazioni su 163 impianti e linee produttive, includendo 14 nuovi progetti aggiunti al monitoraggio globale.