Il settore dei semiconduttori è in fermento. Intel ha recentemente mostrato per la prima volta un prototipo della sua innovativa ZAM (Z-Angle Memory), una tecnologia che promette di rivoluzionare il modo in cui i processori accedono ai dati, puntando a superare i limiti termici e di densità delle attuali soluzioni HBM (High Bandwidth Memory).

Presentata durante l’evento Intel Connection Japan 2026, questa nuova architettura non è solo un esercizio di stile, ma una risposta concreta alle esigenze dell’intelligenza artificiale e del calcolo ad alte prestazioni (HPC).

Cos’è la memoria Intel ZAM e come funziona?

La sigla ZAM sta per Z-Angle Memory. A differenza delle memorie tradizionali o delle HBM, che utilizzano connessioni verticali dirette (TSV – Through-Silicon Vias) che attraversano i vari strati di silicio come dei “tunnel” dritti, la tecnologia ZAM introduce un’interconnessione a “Z” (diagonale).

L’architettura Z-Angle: il segreto è nella diagonale

In un modulo di memoria standard, il calore tende ad accumularsi al centro della pila di chip perché i collegamenti verticali creano colli di bottiglia termici. Intel ha risolto il problema spostando le connessioni in diagonale. Questo approccio permette di:

• Aumentare la densità: Sfruttando meglio l’area del silicio, Intel punta a raggiungere fino a 512 GB per singolo chip.

• Migliorare la dissipazione: La struttura diagonale riduce la resistenza termica, permettendo ai chip di operare a frequenze più alte senza surriscaldarsi.

• Ridurre i consumi: Si parla di un’efficienza energetica superiore del 40-50% rispetto alle attuali memorie DRAM per server.

Intel contro il dominio di HBM: una sfida per l’AI

Fino ad oggi, giganti come NVIDIA e AMD si sono affidati quasi esclusivamente alle memorie HBM3 e HBM3e fornite da SK Hynix, Samsung e Micron. Tuttavia, la produzione di HBM è costosa, complessa e soggetta a scarsi rendimenti (yield).

Con ZAM, Intel punta a rientrare nel mercato delle memorie (da cui era uscita nel 1985) con un prodotto che non solo è più semplice da produrre grazie ai bonding rame-su-rame, ma che è nativamente progettato per l’integrazione con i chiplet tramite la tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

I vantaggi chiave della tecnologia ZAM

1. Scalabilità estrema: Ideale per i futuri acceleratori AI e per le CPU server della serie Xeon.

2. Performance termiche: Grazie al design Z-Angle, il calore viene distribuito in modo più uniforme, evitando il thermal throttling.

3. Collaborazione strategica: Intel sta lavorando a stretto contatto con partner come SoftBank per accelerare l’adozione commerciale di questo standard entro la fine del 2026.

Quando vedremo la memoria ZAM sul mercato?

Sebbene quello mostrato sia un prototipo funzionante, la memoria ZAM è inizialmente destinata al mercato Enterprise e Data Center. Non aspettatevi di trovarla nel vostro PC gaming domani mattina: il target principale sono i supercomputer e le infrastrutture dedicate al training di modelli AI massivi (come GPT-5 o simili).

Tuttavia, le innovazioni introdotte nella gestione termica e nella densità del silicio finiranno inevitabilmente per influenzare anche il mercato consumer nei prossimi anni.

Potremmo riassumere: Perché Intel ZAM è importante?

• Nome: ZAM (Z-Angle Memory).

• Innovazione: Connessioni diagonali invece di verticali.

• Efficienza: -50% di consumo energetico.

• Capacità: Fino a 512 GB per chip.

• Target: Server AI, HPC e Data Center.