Adeia accusa AMD: violazione dei brevetti sui semiconduttori
La società di licenze di proprietà intellettuale Adeia ha intentato due cause per violazione di brevetto contro AMD, sostenendo che l’azienda statunitense abbia utilizzato alcune delle sue tecnologie brevettate senza autorizzazione.
Le denunce sono state depositate presso la Corte Distrettuale degli Stati Uniti per il Distretto Occidentale del Texas.
Secondo Adeia, AMD avrebbe beneficiato per anni delle sue innovazioni sui semiconduttori, integrandole nei propri prodotti senza licenza.
Le tecnologie contestate: focus sull’hybrid bonding e 3D V-Cache
Tra le tecnologie al centro della disputa figurano le soluzioni di hybrid bonding, fondamentali per i processori AMD con architettura 3D V-Cache.
Questo tipo di packaging 3D è una delle chiavi del successo di AMD dal 2022, poiché consente maggiori prestazioni nei giochi e nelle applicazioni intensive rispetto ai chip concorrenti Intel.
Adeia afferma di aver tentato per anni di negoziare un accordo di licenza con AMD, ma senza esito positivo. Dopo i ripetuti fallimenti nelle trattative, la società ha deciso di intraprendere un’azione legale per tutelare la propria proprietà intellettuale.
“Dopo lunghi sforzi per raggiungere una risoluzione reciprocamente accettabile e senza contenziosi, riteniamo che questo passo fosse necessario per difendere la nostra proprietà intellettuale dal continuo utilizzo non autorizzato da parte di AMD.”
— Adeia
Dieci brevetti coinvolti e possibili impatti per AMD
La causa riguarda dieci brevetti complessivi:
- 7 legati al bonding ibrido
- 3 relativi a tecnologie di processo avanzato per semiconduttori
Nonostante la causa, AMD resta aperta a una negoziazione, ma si dichiara “pienamente pronta” ad affrontare la vicenda in tribunale.
In caso di condanna, AMD potrebbe essere costretta a pagare costose royalty di licenza, con possibili ripercussioni sui costi di produzione dei futuri chip 3D-stacked.
Implicazioni sulla roadmap e sul mercato dei chip
Un eventuale esito negativo della causa potrebbe influire sulla roadmap di AMD, rallentando o modificando i piani di sviluppo delle prossime generazioni di processori.
Va ricordato che TSMC, che produce fisicamente i chip AMD, non è coinvolta nella causa, poiché agisce come semplice produttore a contratto. Proprio nei giorni scorsi avevamo annunciato la il debutto tra breve della nuova CPU AMD Ryzen 5 7500X3D per la fascia più bassa di mercato.
Le dispute sui brevetti sono frequenti nel settore dei semiconduttori, ma questa causa appare particolarmente critica per AMD, vista la rilevanza dell’hybrid bonding nella sua attuale strategia di mercato, c’è da vedere se ovviamente si troverà un accordo o meno e che conseguenze ci potrebbero essere nel campo dei semiconduttori da parte di AMD.
0 commenti