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AMD CES 2023: focus su AI, HPC, enthusiast gaming e mobile

da | Gen 5, 2023 | 0 commenti

Anche quest’anno AMD è fra i protagonisti del CES, con l’edizione 2023 che si sta tenendo in questi giorni a Las Vegas, occasione dove tradizionalmente vengono annunciati i prodotti che verranno poi commercializzati nei mesi successivi. Questo appuntamento è particolarmente atteso dagli appassionati, dato che già da qualche mese si parlava della presentazione dei Ryzen 7000 muniti di 3D V-cache, oltre alle nuove APU mobile, ma andiamo con ordine, analizzando le informazioni emerse dal lungo evento, con degli inaspettati annunci per il mondo IA e HPC.

AMD XDNA Adaptive AI Architecture

amd xdna

L’evento è stato aperto dal CEO Lisa Su, che ha introdotto la nuova architettura XDNA per l’intelligenza artificiale, settore che sta assumendo sempre più rilevanza nel mondo HPC; la produzione di acceleratori AI dedicati è fondamentale, seguendo un pò la strategia di Nvidia che è attualmente leader in questo campo.

AMD Ryzen 7040 Series

Ryzen 7040 series

Il focus si sposta poi sui nuovi prodotti mobile, iniziando con i processori ultrathin Ryzen 7040 Series, i primi ad integrare unità dedicate per l’intelligenza artificiale, seguendo il paradigma XDNA; troviamo fino ad 8 cores e 16 threads sul modello di punta Ryzen 9 7940HS, con frequenze di boost pari a 5,2 GHz in soli 45 watt di TDP. Questi nuovi processori integrano anche la grafica integrata basata su architettura RDNA3, con il modello 780M dotato di 12 core ad una frequenza di 3 GHz. Il processo produttivo utilizzato è a 4 nm.

Ryzen ai

I Ryzen 7040 includono fino a 4 processori AI dedicati, che portano ad un incremento prestazionale superiore del 35% rispetto alle unità singole; è la prima volta che su un processore tradizonale X86 troviamo dei core dedicati per l’intelligenza artificiale.

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Le prestazioni sono al vertice della categoria, con un incremento in rendering pari al 34% sull’Intel Core i7-1280 e del 21% in media in ambito gaming, mentre riesce a superare del 20% in ambito prettamente AI l’Apple M2. I primi laptop dotati di Ryzen 7040 Series verranno lanciati nel corso del mese di marzo 2023.

AMD Ryzen 7045HX Series

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Per i laptop di tipo tradizionale, AMD propone i Ryzen 7045HX Series, i nuovi processori che vanno a sostituire i precedenti della serie 6000HX; in questo caso troviamo l’architettura Zen 4 a 5 nm, con grafica integrata RDNA2, ed il core count arriva a 16 core e 32 threads per quanto riguarda il modello top di gamma Ryzen 9 7945HX, con frequenze di boost pari a 5,4 GHz e TDP di 55 watt. La GPU integrata Radeon 610M integra 2 core RDNA2 alla frequenza massima di 2,2 GHz, e troviamo il supporto allo standard PCIe 5.0.

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7945hx vs 6900hx cinebench

Dal punto di vista delle performances in gaming il miglioramento rispetto al precedente Ryzen 9 6900HX è consistente, dato che si arriva ad un +62%, mentre in ambito rendering abbiamo un incremento del 18% in singlethread e del 78% in multithread. Il debutto per i laptop equipaggiati con questo processore è fissato per il mese di febbraio 2023.

AMD Radeon RX 7000M Series

radeon rx7000m
radeon rx7000m series

Oltre ai processori, un ruolo importante rivestono anche le schede grafiche dedicate mobile, e AMD rinnova la propria offerta con le Radeon RX 7000M, basate su nuova architettura RDNA3 a 6 nm; il modello top di gamma Radeon RX 7600M XT presenta un TDP configurabile dai 75 ai 120 watt, con 32 Compute Units e 8 GB di memoria GDDR6 a 18 Gbps, con 32 MB di Infinity Cache.

radeon rx7600m xt

Le prestazioni di questa versione sono molto elevate, con valori fino al 38% più elevati rispetto alla Nvidia GeForce RTX 3060 da 12 GB in versione desktop, che come sappiamo ha prestazioni più elevate rispetto alla controparte mobile; anche in questo caso, i primi laptop con queste soluzioni entreranno in commercio nel corso del mese di febbraio 2023.

AMD Ryzen 7000X3D Series

ryzen 7000x3d

I protagonisti dell’evento sono senza dubbio i processori Ryzen 7000 dotati di 3D V-cache, esperimento tentato con estremo successo già con il Ryzen 7 5800X3D, per ottenere le prestazioni più elevate in assoluto in gaming ma anche in quegli applicativi che traggono vantaggio da una cache molto grande; la lineup comprende anche i modelli a 12 e 16 cores, i Ryzen 9 7900X3D e 7950X3D, con frequenze di boost pari rispettivamente a 5,6 e 5,7 GHz. Il Ryzen 7 7800X3D invece presenta una frequenza boost di 5 GHz, inferiore rispetto ai 5,4 GHz della controparte 7700X. Il TDP per tutti è pari a 120 watt.

ryzren 7800x3d vs 5800x3d
ryzen 7950x3d vs 13900k

Le prestazioni sono impressionanti, con incrementi fino al 30% rispetto al precedente Ryzen 7 5800X3D, particolare non di poco conto dato che il 5800X3D teneva testa anche ai più potenti processori Ryzen 7000 ed Intel Raptor Lake di tredicesima generazione; il Ryzen 9 7950X3D offre incrementi prestazionali fino al 24% rispetto al Core i9-13900K, rendendo di fatto i Ryzen 7000X3D i più veloci processori in ambito gaming, considerando anche la prossima uscita del Core i9-13900KS. Il debutto è atteso nel mese di febbraio 2023.

Oltre ai processori dotati di 3D V-cache, sono attese anche le varianti non X degli attuali processori Ryzen 7000, che offriranno prestazioni elevate in un TDP di soli 65 watt e prezzi particolarmente contenuti.

AMD Alveo V70

amd alveo v70
amd alveo v70 perf

Come anticipato all’inizio dell’evento, i nuovi prodotti AMD XDNA rappresentano il nuovo corso per quanto riguarda gli acceleratori per AI, ed il primo prodotto è AMD Alveo V70, un acceleratore per AI inference con una potenza di ben 400 TOPS (ricordiamo che per l’intelligenza artificiale si usano calcoli diversi rispetto alla precisione in virgola mobile a 16, 32 o 64 bit per la grafica ed il calcolo scientifico e finanziario). Rispetto alla concorrente Nvidia T4 l’incremento prestazionale arriva all’80%, con un TBP che si mantiene a 75 watt.

AMD Instinct MI300

amd instinct mi300
mi300 specs

In maniera inaspettata, AMD ha anche anticipato le caratteristiche principali della nuova GPU della serie Instinct, la MI300, un concentrato di alta tencologia e la prima ad integrare al suo interno anche dei CPU cores; debutta l’architettura CDNA3 con 3D Chiplet Pachaging a 5 nm e 6 nm, con 24 Zen 4 cores e ben 128 GB di memoria HBM3, ed un impressionante numero di 146 miliardi di transistor.

mi300 perf

Le performances sono estremamente elevate, con un incremento pari ad 8x le capacità in AI della precedente MI250X, ed un incremento in termini di perf/watt di 5x; non sono stati diffusi ulteriori dettagli, a parte il debutto fissato per la seconda parte del 2023.

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