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Aumento prezzi 3nm: TSMC e clienti si accordano

da | Lug 8, 2024 | 0 commenti

Con la frenesia dell’IA in atto, le aziende all’interno della catena di approvvigionamento sono quelle che più beneficiano del momento, in particolare nell’industria dei semiconduttori, poiché la domanda è aumentata vertiginosamente. Con la fornitura limitata, aziende come TSMC trovano difficile tenere il passo con il flusso degli ordini. Abbiamo recentemente riportato come il gigante taiwanese stesse aumentando i prezzi del suo nodo a 3nm, e sembra che le aziende abbiano ora accettato, secondo un rapporto di Morgan Stanley, tale aumento. Questo probabilmente influenzerà colossi tecnologici come Apple, NVIDIA e Qualcomm e potrebbe riflettersi in un aumento dei costi dei prodotti per i consumatori.

Secondo Morgan Stanley, TSMC ha raggiunto un accordo con i suoi clienti, che hanno accettato di conformarsi ai prezzi più alti dei semiconduttori, a patto che l’azienda mantenga la catena di approvvigionamento e soddisfi gli ordini in tempo. Sebbene non abbiamo ricevuto stime esatte dell’aumento dei prezzi, Morgan Stanley afferma che TSMC è pronta a vedere un aumento dei margini lordi, che si prevede raggiungeranno il 55,1% nel 2025 e il 60% nel 2026.
Quest’anno, i margini lordi sono già aumentati del 52,3% grazie agli sforzi di TSMC per espandere le sue strutture produttive per soddisfare l’enorme domanda.

roadmap tsmc fino al 2026

Con l’aumento dei margini lordi, il gigante dei semiconduttori taiwanese prevede di spendere molto in investimenti, e dato che l’azienda ha già avviato lo sviluppo del processo di prossima generazione a 2nm, si stima che l’azienda spenderà circa 35 miliardi e 37 miliardi di dollari rispettivamente nei prossimi due anni. TSMC è pronta a iniziare la produzione di un piccolo lotto di wafer a 2nm entro quest’anno, e la produzione su larga scala entrerà in vigore entro il 2027.

Il processo a 3nm è destinato a ricevere una massiccia adozione dai mercati, sia da Apple con il suo prossimo SoC A18 Pro, sia da NVIDIA con la sua architettura di prossima generazione “Rubin”. Data la domanda prevista nei mercati, il nodo potrebbe essere il prodotto più popolare di TSMC. Anche Intel utilizzerà il processo a 3nm per le sue prossime CPU Lunar Lake e Arrow Lake.

fonte: wccftech.com

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