AMD apre l’edizione 2024 del Computex di Taipei con il lancio delle CPU Ryzen 9000 basate su architettura Zen 5 e con i nuovi prodotti AI focused e datacenter

AMD con il suo lungo keynote ha ufficialmente aperto l’edizione 2024 del Computex di Taipei, con grandi annunci sui prodotti chiave dell’azienda come i nuovi processori Ryzen 9000 basati su architettura Zen 5 e le soluzioni AI mobile e datacenter, che assumeranno sempre più rilevanza nei prossimi anni; non sono mancati come di consueto i vari interventi dei produttori che adotteranno le nuove soluzioni di AMD per i loro sistemi, con prestazioni ed efficienza sempre più elevate, fattori cruciali per questo settore.

AMD Ryzen 9000 Series

I protagonisti indiscussi sono stati i nuovi processori Ryzen serie 9000, i primi ad equipaggiare l’architettura Zen 5 nome in codice Granite Ridge; anche per questi modelli viene confermata la compatibilità con l’attuale socket AM5, così come lo standard PCIe 5.0, con 28 linee a disposizione; il processo produttivo scelto per i chiplet è a 4 nm, mentre per l’I/O die resta quello a 6 nm.

I miglioramenti hanno riguardato principalmente la branch prediction, pipeline più lunghe ed una maggiore parallelizzazione, che hanno portato ad un incremento medio dell’IPC pari al 16% sui Ryzen 7000 Zen 4 con punte del 35% su Geekbench, un incremento superiore rispetto ai precedenti Zen 3 di questi ultimi che era pari al 13%; rispetto a Zen 4 abbiamo anche un raddoppio della bandwidth per i dati ed i collegamenti fra le varie cache e delle prestazioni per le istruzioni AVX512 e AI.

La lineup 9000 attualmente comprende 4 modelli, il Ryzen 5 9600X dotato di 6 core e 12 thread con frequenze di boost pari a 5,4 GHz e 65 watt di TDP, il Ryzen 7 9700X 8 core 16 thread con boost di 5,5 GHz e sempre 65 watt di TDP, il Ryzen 9 9900X 12 core e 24 thread con boost di 5,6 GHz 120 watt TDP, ed il Ryzen 9 9950X 16 core 32 thread top di gamma con boost pari a 5,7 GHz e 170 watt di TDP, con disponibilità sul mercato a partire dal mese di luglio.

Le prestazioni dichiarate sono elevatissime, con il Ryzen 9 9950X che arriva a registrare un +56% su Blender rispetto all’Intel Core i9-14900K, mentre nel gaming si arriva a +23%, senza l’ausilio della cache 3D, incrementi davvero notevoli rispetto ai precedenti Ryzen 7000.

AMD X870/X870E chipset

AMD ha annunciato la nuova lineup dei propri chipset con la serie 800, per il momento solo i modelli top di gamma X870 e X870E, con USB 4.0 e PCIe 5.0 supportato su tutte le nuove schede madri, e frequenze più elevate per le memorie DDR5 con profili EXPO.

La data di lancio delle nuove schede madri X870 non è stata rilevata ma presumibilmente troveremo i primi modelli a partire dal mese di luglio.

AMD Ryzen AI 300 series

Novità anche per il settore mobile, con la nuova serie AI 300 dotata dei nuovi chip Strix Point composti da parte CPU Zen 5 e parte grafica RDNA3.5; all’interno di queste APU mobile è presente anche l’unità NPU per l’intelligenza artificale basata su architettura XDNA2, accreditata di una potenza di calcolo pari a ben 50 TOPS, la più elevata oggi disponibile.

I modelli presentanti sono il Ryzen AI 9 365 dotato di 4 core Zen 5 e 6 core Zen 5c con frequenze fino a 5 GHz e Radeon 880M con 12 CU RDNA3.5, ed il Ryzen AI 9 HX 370 con 4 core Zen 5 e 8 core Zen 5c, 5,1 GHz di boost e Radeon 890M con 16 CU RDNA3.5; i core della serie Zen 5c sono caratterizzati da una maggiore efficienza energetica, fattore molto importante per i processori mobile.

Le prestazioni dichiarate in ambito AI sono estremamente elevate con valori in LLM 5 volte superiori rispetto al diretto concorrente Intel Core Ultra 9 185H, mentre in produttività abbiamo fino al +98% su Apple M3; per quanto riguarda il gaming, le prestazioni sono mediamente superiori del 36% nei titoli mostrati, rispetto all’Intel Core Ultra 9 185H.

AMD Instinct MI325X

L’evento si è concluso con la presentazione dei nuovi acceleratori Instinct per i mercati AI e datacenter, con il modello MI325X che rappresenta un’evoluzione dell’attuale MI300X lanciata lo scorso anno; si tratta di una versione dotata di 288 GB delle nuove memorie HBM3E, che consentono una larghezza di banda di ben 6 TB/s, e prestazioni superiori del 30% rispetto alla Nvidia H200, con un raddoppio della quantità di parametri per server rispetto alla soluzione di Nvidia.

La MI325X verrà resa disponibile nel corso del quarto trimestre 2024, ma le novità non finiscono qui, dato che nel 2025 verrà lanciata la MI350 basata su nuova architettura CDNA4, realizzata a 3 nm e con il supporto ai calcoli FP4 e FP6, con un aumento delle prestazioni in inference pari a ben 35 volte l’attuale architettura CDNA3. Nel corso del 2026 vedranno la luce i modelli Instinct MI400, basati su architettura CDNA Next.

Per rimanere sempre aggiornati sulle ultime CPU AMD vi invitiamo a leggere il nostro articolo QUALI SONO I PROCESSORI AMD DI ULTIMA GENERAZIONE

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